¹ÝµµÃ¼ ÀåºñµéÀ» ÀÌ¿ëÇÑ MEMS±â¼ú·Î Á¦À۵Ǵ ¹Ì¼¼¹Ù´ÃÀº °í°¡ÀÇ ÀåºñµéÀÌ ´Ù¼ö ÇÊ¿äÇϸç, Á¦ÀÛ °øÁ¤ÀÌ ´Ù¼Ò º¹ÀâÇÏ¿© Á¦ÀÛ ´Ü°¡°¡ ³ô¾ÆÁö°Ô µÈ´Ù. ¹Ì¼¼¹Ù´ÃÀº À§»ý»ó ÀÏȸ¿ëÀ¸·Î ÀÌ¿ëµÇ¾î¾ß Çϱ⠶§¹®¿¡ ³ôÀº Á¦Ç° °¡°ÝÀº »ó¿ëÈ­¿¡ Å« °É¸²µ¹ÀÌ µÈ´Ù.

µû¶ó¼­ MEMS ±â¼ú·Î Á¦ÀÛµÈ ¹Ì¼¼¹Ù´ÃÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ±× ¿ª»óÀÇ ±ÝÇüÀ» Á¦ÀÛÇϰí, ÀÌ ±ÝÇüÀ» ÀÌ¿ëÇϸé Àú·ÅÇϸ鼭µµ »ýüÀûÇÕ¼ºÀÌ ¿ì¼öÇÑ °íºÐÀÚµéÀ» ´ë·®»ý»êÇÏ´Â ¹æ¹ýÀÌ ¹Ì¼¼¹Ù´ÃÀÇ »ó¿ëÈ­¿¡´Â °¡Àå ÀûÇÕÇÏ´Ù.

   
»çÃ⼺Çü
 
¾ç»ê¼ºÀÌ ¸Å¿ì ³ôÀ½
±âÆÇ¿¡ ȨÀÌ ÀÖ´Â ¹Ì¼¼¹Ù´Ã ¼ºÇü °¡´É
 
 
Hot-embossing
 
¹Ù´ÃÀÇ ¹Ðµµ°¡ ³ôÀº ¹Ì¼¼¹Ù´Ã ¼ºÇü °¡´É
±âÆÇ¿¡ ȨÀÌ ÀÖ´Â ¹Ì¼¼¹Ù´Ã ¼ºÇü °¡´É
 
 
UV-embossing
 
¹Ù´ÃÀÇ ¹Ðµµ°¡ ³ôÀº ¹Ì¼¼¹Ù´Ã ¼ºÇü °¡´É
±âÆÇÀÇ À¯¿¬¼ºÀÌ ¸Å¿ì ³ôÀº ¹Ì¼¼¹Ù´Ã ¼ºÇü °¡´É